AI浪潮推升封装需求增持德邦科技实时焦点

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来源：中财网 2026-08-25 10:21:47

【资料图】

CFi.CN讯：最新财报显示，德邦科技2026年上半年实现营收8.80亿元，同比增长27.54%；归母净利润0.68亿元，同比大增49.33%，扣非净利润增速也达44.12%。二季度单季净利同比增长82.5%，盈利能力持续改善，净利率提升2.4个百分点至7.4%。

近期机构研报指出，业绩高增主要得益于AI发展带动集成电路和智能终端封装材料需求爆发。数据显示，2026年上半年，公司集成电路封装材料收入同比大增58.4%，智能终端材料增长30.3%，毛利率均处于高位。研报认为，这反映公司在先进封装领域的布局正加速兑现。

研报还指出，公司导热界面材料已通过主流封测厂验证，商业化进程提速，成长边界不断拓展。同时，公司拟回购1200万至2400万元股份，释放积极信号。基于未来两年净利润预计增速高达64.9%和119.0%，研报维持买入评级，看好长期发展空间。

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